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ボンディング装置(貼り合わせ装置)
貼り合わせ装置
案内
超精密ラップ加工及びポリッシュ加工を可能にするボンディング装置をご提供致します!!
昨今の加工技術に求められる微細加工や多様化された超高度な精度要求を解決すべく、また、現状のラップ・ポリッシュ加工ラインを生かしつつ更なる精度追求を可能にした、超高精度加工工程において必要なワーク仮固定方式としてボンディング装置で貴社の開発・生産ラインをサポート致します。
様々な形状や加工対象物に対応しておりますので、貴社における現状の課題や問題点等、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品
シリンダ式真空貼り合せ装置
高温対応シリンダ式真空貼り合せ装置
  • 高温対応真空貼り合せ装置 HVSP200
シリンダ式貼り合せ装置
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