本装置は従来の卓上型真空貼り合せ装置「VAP250」をベースとし、据置型として製作することにより更に大型のワークプレートでの貼り合せ加工を行うことが出来ます。
従来からの真空環境下での加工、空気圧力（ダイアフラム方式）による均一加圧に加え、対応ワークプレートのサイズが大きくなることにより大口径ウエハーの貼り合せ加工や小口径ウエハー等の多枚貼りも可能です。（対応ワークサイズや対応枚数等はご相談下さい）
また、貼り合せ時の圧力が大きくなるためチャンバー昇降はシリンダーにて開閉を行い、高荷重での加圧にも対応したモデルとなっております。