ボンディング装置(貼り合わせ装置)
据置型真空貼り合わせ装置 - VAP350
案内
本装置は従来の卓上型真空貼り合せ装置「VAP250」をベースとし、据置型として製作することにより更に大型のワークプレートでの貼り合せ加工を行うことが出来ます。
従来からの真空環境下での加工、空気圧力(ダイアフラム方式)による均一加圧に加え、対応ワークプレートのサイズが大きくなることにより大口径ウエハーの貼り合せ加工や小口径ウエハー等の多枚貼りも可能です。(対応ワークサイズや対応枚数等はご相談下さい)
また、貼り合せ時の圧力が大きくなるためチャンバー昇降はシリンダーにて開閉を行い、高荷重での加圧にも対応したモデルとなっております。
据置型真空貼り合わせ装置 - VAP350
据置型真空貼り合わせ装置 - VAP350
据置型真空貼り合わせ装置 - VAP350
仕様
※ 下記仕様はスタンダードモデルのものです。
対象支持基板径 最大φ350mm対応
加圧貼り付け方法 エアー加圧(ダイヤフラム方式)
加圧力 0.35MPa
真空方法 バキュームポンプ(内蔵)
ホットプレート設定温度範囲 常温〜200℃(任意設定)
加熱機構 ヒーター
冷却機構 水冷式
真空チャンバー開閉 シリンダー方式
機械寸法(フルオプション) 850 W × 600 D × 1800 H (mm)
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