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精密研磨受託加工
シリコン加工、SiC加工、ガラス加工、石英加工
案内
研究・開発段階の為、加工装置を検討するほど数量がない!!
そんな時は是非当社へお問い合わせください!
弊社が蓄積した多彩な加工ノウハウで、ラップ・ポリッシュ加工・両面加工から切断etc・・・に至るあらゆる技術ニーズにお応え致します。
加工数量は1単位からでも可能ですのでお気軽にお問い合わせください。
加工対象
▼ 半導体化合物ウエーハ
(Si・SiC・GaAs・GaP・LiTaO3・LiNbO3 etc)
サイズ:〜Φ12"
▼ 各種試験検査装置及び各種金属
(精密部品・油圧部品 等・・・SUS・鋳物・スタバックス・アルミ・Ge etc)
サイズ:〜φ600
※ □等さまざまな形状も対応可能ですのでご相談下さい。
▼ セラミックス
(サファイヤ・水晶・フェライト・高純度アルミナ・ジルコニア etc)
サイズ:〜Φ600
▼ ガラス
(石英・パイレックスガラス・強化ガラス・ソーダガラス・強化ガラス etc)
サイズ:〜Φ600
サイズや形状等お気軽にお問い合わせください。
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