Siウエーハやサファイア基板等の様々なウエーハ（薄基板）を、セラミックやSUSなどの支持基板(貼付ベースプレート)にワックス接着させるための貼付装置です。
ウエーハの反りを矯正し、且つワックス層の厚みを極限まで抑えた接着により、極薄ウエーハの加工（作成）・ウエーハの厚みの高精度管理を可能にする接着装置です。
試料の加圧に空気圧力（ダイアフラム方式）を採用することにより、試料を均一に加圧でき、支持基板にムラなくウエーハの反りを矯正します。
また、真空環境下で貼り付けることによって、ワックスに含まれる気泡や、反ったウエーハを貼付ける際に混入してしまう空気などの気泡を除き、ワックス層への気泡の混入による厚みバラツキや接着力不足のない高精度な貼り合わせができます。

本装置は、SiC・サファイア・GaAs・Siウェーハ・樹脂などの基板をガラスなどの支持基板（貼り付け板）にUV用接着剤にて貼り付けするための装置です。
貼り合わせステージ下部を従来装置（VAP-250）に搭載されていたヒーターから石英ガラスとUVLED照射器に変更することにより高精度でのUV接着を実現致します。
上記の特徴に加えて、従来からの真空環境下での空気圧力（ダイアフラム方式）での加圧を採用し、反ったウェーハを貼付ける際に混入してしまう空気などの気泡を除き、均一加圧による高精度な貼り合わせを行うことができます。
また、試料を貼り合わせる一連の作業をＰＬＣにて制御しているので、条件設定することによるセミオートでの加工にも対応致します。