トップページ > ウエハー
100μm以下の薄厚ウエハーや研究開発等に必需品のダミーウエハー・各種成膜ウエハーをご提供致しております。
高度情報通信化社会を形成するあらゆる情報通信機器に搭載される半導体は、各社各様最先端の技術開発が行われております。
当社では先端技術開発に必要不可欠な、100μm以下の薄厚ウエハーや各種開発実験・各種装置評価用として開発ツールとなる、ダミーウエハー・ウエハーへの各種膜付加工品・プローバー評価用品等をご提供しております。
また、資源の再利用として、ウエハーの再生加工も行なっておりますので、お気軽にお問合せ下さい。
当社では先端技術開発に必要不可欠な、100μm以下の薄厚ウエハーや各種開発実験・各種装置評価用として開発ツールとなる、ダミーウエハー・ウエハーへの各種膜付加工品・プローバー評価用品等をご提供しております。
また、資源の再利用として、ウエハーの再生加工も行なっておりますので、お気軽にお問合せ下さい。
加工成膜ウエハー
上記構成膜は一例になります。
他の膜種、膜厚、膜構成については別途お問い合わせ下さい。
他の膜種、膜厚、膜構成については別途お問い合わせ下さい。
ベアシリコンウエハー| サイズ | 2" | 3" | 4" | 5" | 6" | 8" | 12" |
|---|
| 引上げ 方式 |
表面状態 | 結晶方位 | 型式 | ドーパント | 抵抗値 | ノッチ/OF | パーティクル数 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CZ | 片面ミラー | 100 | P | ボロン | 1Ω以上 | OF | 0.2μm≦20個 |
| MCZ | 両面ミラー | 111 | N | リン | ノッチ≧8" | 0.2μm≦30個 | |
| FZ | 101 | 0.3μm≦20個 |
※特注品も取扱致しますので、別途お問い合わせ下さい。
※ウエハーや厚み指定可能ですので、別途お問い合わせ下さい。
※ウエハーや厚み指定可能ですので、別途お問い合わせ下さい。
資源再利用の再生加工も承ります| サイズ | 2" | 3" | 4" | 5" | 6" | 8" | 12" |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 削り代 | 5μ〜30μ | ||||||
| パーティクル | 0.12 0.16 0.2 0.3μサイズ20個以下・30個以下・100個以下等 | ||||||
※再生用ウエハーはご支給頂きます。
注）ご返却枚数は、ご支給頂きましたウエハーの状態により、再生不可の場合もある為歩留まり次第となります。
注）ご返却枚数は、ご支給頂きましたウエハーの状態により、再生不可の場合もある為歩留まり次第となります。
その他 レジストコート、エッチング、BG、CMP加工を承っております
