高純度の錫からなるプレートであり、ダイヤモンドスラリーを用いたセラミックや複合材料の仕上げ工程に最適です。 精密加工においては錫の結晶粒界がスクラッチ・異材料ラッピング時のリセッションの原因となります。
錫結晶に細粒化処理を施した錫プレートの採用により、優れた平面度、面粗さが得られ、安定した研磨レートも得られます。

錫にビスマス等の金属を混合したプレートであり、ダイヤモンドスラリーを用いたセラミックや複合材料の仕上げ工程に最適です。
金属添加物により金属プレートの硬度のコントロール及びスクラッチの原因となる金属の結晶粒界の形成を防ぎます。

金属銅からなるプレートであり、ダイヤモンドスラリーを用いたセラミックや複合材料を急速にラップする場合に最適です。

樹脂混合鉄は、鉄と高分子の樹脂の複合素材からなるプレートであり、セラミック、金属、複合材料等の素材を急速にラップする場合に最適です。ダイヤモンドスラリーとの組み合わせで、従来の鋳物プレートにＧＣ・アルミナのラップに代わる全く新しいシステムです。

樹脂混合銅は、銅と高分子の樹脂の複合素材からなるプレートであり、セラミック、フェライト、サファイア等の中仕上げ、または仕上げ工程に最適です。

樹脂混合錫は、錫と高分子の樹脂の複合素材からなるプレートであり、面粗さの追求を必要とした加工におすすめです。

樹脂混合セラミックは、アルミナセラミックと高分子の樹脂の複合素材からなるプレートであり、ポーラスのあるセラミックスやその他の複合材の精密仕上りラップ、ポリッシュに最適です。
アルミナセラミックの粒径により、いくつかのプレートが作成可能です。
例）ケメット製　ＬＣ（15μm），ＬＦ（5μm），ＸＦ（1μm）

ＧＣ・アルミナを用いたラッピング加工で最も一般的に用いられるプレートです。

花崗岩（御影石）からなり、金属・シリコンウエハ等の様々な材料のラッピング・ポリッシングに用いられるプレートです。

パイレックスガラス、青板ガラス、白板ガラスなどからなり、シリコン・化合物半導体ウエハ等の様々な材料のラッピング・ポリッシングに用いられるプレートです。