対象ワーク（研磨するもの）と研磨精度（どの程度研磨するか）によって、最適な研磨パッド・研磨スラリーをご案内させていただきます。お気軽にお問い合わせください。
スウェード系
研磨の最終工程である仕上げ（ポリッシュ）用のパッドです。
鏡面加工に適しています。
【主な対象ワーク】
・金属（ステンレス、アルミ、銅など）
・半導体/ウェーハ（Si、GaAs、LiTaO3、LiNbO3など）
・ガラス（石英、サファイア、パイレックスなど）
・セラミックス
不織布系
平坦度を重視した硬質系パッドになります。
一次研磨、二次研磨に適しています。
【主な対象ワーク】
・半導体/ウェーハ（Si、GaAs、LiTaO3、LiNbO3など）
・ガラス（石英、サファイア、パイレックスなど）
・セラミックス
・金属
ポリウレタン系
ポリウレタンパッドに酸化セリウムが配合されているパッドになります。
主に、ガラス研磨向けに利用されています。
【主な対象ワーク】
・水晶/石英の一次研磨、フォトマスク、ガラス基盤
CMP用ポリウレタン系
半導体デバイスのCMP研磨に適した発泡ポリウレタンパッドです。
硬度のある研磨パッドのため、高い研磨レートが実現できます。
ご指定の溝形状・溝幅で制作いたします。
【主な対象ワーク】
・デバイスウエハ（絶縁膜、メタル配線、酸化膜）、化合物基盤
研磨シート
さまざまな研磨に合わせた砥粒入り研磨フィルムです。
研究開発用の単面研磨に適しています。
【主な対象ワーク】
・金属、磁気ヘッド、光ファイバー
パッキング材（ワーク保持材）
ワークの材質や用途にあわせて、様々な種類をご用意できます。
