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電子部品や光学部品材料、半導体ウェーハなど様々なラッピング・ポリッシング加工用の各種消耗品のご提供を致します！！
金属・セラミック等の電子部品材料から、サファイア、石英、水晶等の光学部品材料、 SiやGaAs、等の半導体ウェーハのCMP加工からMEMS等の超微細加工に至るまで、
貴社の加工材料に適したソフトウェアのご提供をしております。
各種パウダー、スラリー、ポリッシングパッド等お気軽にお問い合わせ下さい。
各種パウダー、スラリー、ポリッシングパッド等お気軽にお問い合わせ下さい。
FC系・金属系・樹脂系・ガラス系 etc
研磨パッド：スウェード系・不織布系・ポリウエタン系・CMP用ポリウエタン系研磨シート
パッキング材
ダイヤモンド・アルミナ・セリア・シリカ・GC・WA etc
各種分散剤・洗浄剤（油性・水性分散剤・酸・アルカリ洗浄剤・炭化水素系洗浄剤 etc）
各種接着剤（熱可塑性ワックス、紫外線硬化型接着剤 etc）
各種コンディショニングリング（修正リング・ダイヤモンドドレッサー・ブラシドレッサーetc）
直線ブラシ、カップブラシ、軸付ロールブラシ、ロールブラシ、ネジリブラシ、内巻ブラシ、外巻ブラシ、ホイルブラシ、筒型・傘型・平型ブラシ、トリバリブラシ etc
