ボンディング装置(貼り合わせ装置)
真空貼り合わせ装置 - VSP300
案内
真空貼り合せ装置本機は、サファイア・GaAsに代表されるようなウェーハの高精度研磨を実現するための接着用装置です。
槽内を減圧にし、ワックス内に含まれる気泡等の影響を極力抑え、均一な膜厚のワックスにより固定されます。
エアシリンダとフレキシブル加圧プレートを用いて加圧し、ウエーハの傾きを補正して接着します。
以上のような特長をもち、高精度を要求する分野に対応した貼り合わせ装置です。
仕様
※ 下記仕様はスタンダードモデルのものです。
対象支持基板径 最大φ300mm対応
加圧貼り付け方法 エアーシリンダー加圧
真空方法 バキュームポンプ
冷却機構 水冷式
機械寸法(フルオプション) 900W×400D×650H
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