CMP装置
卓上型CMP装置 TRCP380M
装置概要
エレクトロニクス部品やオプトメカトロニクス部品等高性能・高精度を実現するうえで、ポリッシング、CMP等の研磨方法は重要な加工技術となっています。
特に半導体ウェーハやMEMS用部品などの表面創成に欠かせない研磨加工方法といっても過言ではありません。
TRCP380Mは小型でリーズナブルな研磨装置であり、試験室の実験等に最適です。
定盤の交換も容易にできるので、汎用性にも優れ、GC,ダイヤモンドなど様々な砥粒に対応できます。
特徴
  1. 卓上式研磨装置
    プレート径がφ380mmにもかかわらず、低面積での設置が可能です。
  2. 操作パネル内蔵式
    装置本体に操作パネルを内蔵しているコンパクト設計です。
  3. オプション
    各種要求に合わせた装置のカスタマイズが可能です。
仕様
ポリッシュプレート径 φ380mm
ポリッシュプレート回転数 〜100rpm
ワークヘッド径 φ150mm
ワークヘッド回転数 〜100rpm
ワーク加圧方式 エアプレッシャー方式
ワーク加圧範囲 〜150kg(〜1.0kg/cm2
オシレーション振動ストローク 0〜30mm
装置重量 約250kg
寸法(幅×奥行き×高さ) 720×750×1,160mm
カタログダウンロード
お問い合わせください
戻る
このページの上へ