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研磨装置・研磨機
精密両面ラッピング・ポリッシング装置
案内
水晶、石英、ガラス、シリコン等ウエーハの平行度を必要とするラッピングポリッシングに最適です。下定盤の回転方向にワークキャリアが自転しながら公転し、上定盤は、下定盤の逆方向に回転し、ワークは四方向に運動を与えられます。(4WAY方式のみ)
したがって、ワークの両面は均等に加工され、高精度な平行度平面度の管理・維持が可能です。加えて、この装置はワークキャリアに対する負担が少なく、中心ギア、インターナルギアの磨耗を軽減するため、極薄物の加工に適しています。
仕様
※ 下記仕様はスタンダードモデルのものです。
TR4W605(4WAY6B型)
ラッププレート関係
ラッププレートの大きさ 上プレート Φ382×Φ150×20t
  下プレート Φ382×Φ150×20t
ワークキャリア関係
ワークキャリアのPCD Φ139.3
ワークキャリアの歯底径(有効径) Φ134.0
キャリア数 5枚
プレート上昇下降機構
  エアシリンダ方式
プレート減圧方式
  リニア減圧機構(エアシリンダ)
加工対象
最大加工物径 Φ120(丸) □80(角)
装置重量寸法
本体重量 約400kg
本体寸法 660W×550D×1,800H
TR3W305(3WAY3B型)
ラッププレート関係
ラッププレートの大きさ 上プレート Φ174×Φ86×15t
  下プレート Φ174×Φ86×20t
ワークキャリア関係
ワークキャリアのPCD Φ67.73
キャリア数 5枚
加工対象
最大加工物径 Φ50(丸)
装置重量寸法
本体重量 約100kg
本体寸法 550W×400D×950H
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