各種洗浄装置
TCL300SPW 卓上型両面純水スピン洗浄乾燥機
案内
シリコンウェハーや硝子基板の表裏面のほこり等を短時間で、洗浄から乾燥まで行える洗浄装置になります。作業プロセスとして専用回転テーブルに加工対象物(ワーク)をセットし、回転させながら(MAX2000rpm)、ワークの表裏同時に純水で(5L/min)洗浄を行い、ドライ(乾燥)までをワンタッチで行えます
仕様
※ 下記仕様はスタンダードモデルのものです。
洗浄対応
  シリコンウェハー や ガラス基板 等
処理工程
プロセス1 表裏リンス洗浄
  回転数 Max500rpm
プロセス2 Spin乾燥
  回転数 Max2000rpm
洗浄対応サイズ
最大加工サイズ 丸 約Φ300mm
最大加工サイズ 角 約 210mm
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