CMP装置
半導体積層技術の基幹技術となるCMP加工に最適です。 シリコン貫通電極(TSV)に不可欠な薄板加工 CMP 加工に最適です。 多品種、多プロセスでの加工に対応したセミオートCMP装置です。

卓上型CMP装置

小型でMEMS・TSV技術など開発に最適な低フットプリントの卓上型CMP装置です。

研究開発用据置型2軸CMP装置

強制ドライブ機構、循環冷却水機構などさまざまな機構を搭載し、高精度の加圧コントロール機構を備えたセミオートCMP装置です。

研究・開発用 CMP装置

層間膜CMP・Cu配線CMP・TSV技術など、より高集積高速化されるデバイスにCMP技術を用い、より高精度な平坦化技術・仕上げ要求に対応する為に開発された研究・開発(R&D)用セミオートCMP装置です。

φ300対応CMP装置

φ300ウェハに対応したマニュアル式のCMP装置です。MEMS・TSV・薄加工を行うのに最適です。
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